Tilmaamayaasha farsamada ee tayada sare leh ee budada dheeman ee tayada sare leh waxay ku lug leeyihiin qaybinta cabbirka qaybinta, qaabka qaybta, nadiifka, sifooyinka jirka iyo cabbirada kale, kuwaas oo si toos ah u saameeya saameynta codsiga ee xaaladaha warshadaha kala duwan (sida polishing, shiididda, jarida, iwm.). Kuwa soo socda ayaa ah tilmaamayaasha farsamada ee muhiimka ah iyo shuruudaha laga soo saaray natiijooyinka raadinta ee dhammaystiran:
Qaybinta cabbirka walxaha iyo cabbirrada sifada
1. Kala duwanaanta cabbirka walxaha
Cabbirka walxaha budada yar-yar ee dheeman caadi ahaan waa 0.1-50 microns, iyo shuruudaha cabbirka walxaha aad ayey u kala duwan yihiin xaaladaha kala duwan ee codsiga.
Polishing: Dooro 0-0.5 micron ilaa 6-12 micron oo ah budo yar yar si loo yareeyo xagashada oo loo hagaajiyo dhamaystirka dusha sare 5
Shiididda: Budo-yar oo u dhexeysa 5-10 microns ilaa 12-22 microns ayaa aad ugu habboon waxtarka iyo tayada dusha labadaba.
Shiididda Fiican: 20-30 micron budada ayaa wanaajin karta waxtarka shiida
2. Sifada qaybinta cabbirka qaybinta
D10: cabbirka walxaha u dhigma ee 10% ee qaybinta isu geynta, taas oo ka tarjumaysa saamiga qaybo ganaax ah. Saamiga walxaha ganaaxa waa in la xakameeyaa si looga fogaado hoos u dhigista waxtarka shiididda.
D50 (dhexroor dhexdhexaad ah): waxay ka dhigan tahay celceliska cabbirka walxaha, taas oo ah xuddunta udubdhexaadka ah ee qaybinta cabbirka qaybinta waxayna si toos ah u saameyneysaa waxtarka iyo saxnaanta.
D95: cabbirka qaybinta u dhiganta ee 95% qaybinta isu geynta, oo la xakameeyo waxa ku jira qaybo aan dhab ahayn (sida D95 oo dhaafsiisan heerka waa ay fududahay in la xoqo qaybaha shaqada).
Mv (xajmiga celceliska mugga): oo ay si weyn u saameeyeen qaybo waaweyn oo loo isticmaalo in lagu qiimeeyo qaybinta dhamaadka qalafsan
3. Nidaamka caadiga ah
Heerarka caalamiga ah ee sida caadiga ah loo isticmaalo waxaa ka mid ah ANSI (tusaale D50, D100) iyo ISO (tusaale ISO6106:2016).
Labaad, qaabka walxaha iyo sifooyinka dusha sare
1. Qaabka cabbirrada
Wareegid: mar kasta oo wareeggu u dhawaado 1, ayaa qaybo badan oo wareegsan yihiin oo ay ka sii fiican tahay saamaynta dhalaalaysa; Qaybo leh wareeg hoose (geesyo badan) ayaa aad ugu habboon in lagu dhejiyo miinshaarrada fiilooyinka iyo muuqaalada kale ee u baahan cidhifyo fiiqan.
Qaybaha saxan-sida: Qaybaha gudbinta> 90% waxa loo tixgaliyaa sidii saxan oo kale, saamiguna waa inuu ka yaraado 10%; Qaybaha saxanka u eg ee xad-dhaafka ah waxay u horseedi doonaan leexashada ogaanshaha cabbirka walxaha iyo saamaynta codsi aan degganayn.
Qurub u eg: Dhererka ilaa ballaca saamiga qaybaha> 3: 1 waa in si adag loo xakameeyaa, saamigana waa inuusan ka badnaan 3%.
2. Habka ogaanshaha qaabka
Mikroskoob indhaha: ku habboon fiirsashada qaabka qaybo ka sarreeya 2 microns
Mikroskoob ee elektarooniga ah (SEM): waxaa loo isticmaalaa falanqaynta morphology ee qaybaha ultrafine ee heerka nanometer.
Nadiifinta iyo xakamaynta wasakhda
1. Waxyaalo wasakh ah
Nadiifinta dheemanka waa in ay ahaataa>99%, iyo wasakhda birta ah (sida birta, naxaasta) iyo walxaha waxyeelada leh (sulfur, chlorine) waa in si adag loo xakameeyaa wax ka hooseeya 1%.
Nijaasta birta birta ah waa inay ahaataa mid hooseeya si looga fogaado saameynta agglomeration ee nadiifinta saxda ah.
2. U nugulnaanta birta
Dheeman nadiif ah oo sarreeya waa inuu ahaadaa mid ku dhow kuwa aan magnet-ka ahayn, iyo nuglaansha birta ee sarreeya waxay muujineysaa wasakhda birta ah ee haraaga ah, kuwaas oo u baahan in lagu ogaado habka soo-saarka korantada.
Tilmaamayaasha waxqabadka jirka
1. Saamaynta adkaanta
Iska caabbinta jajabinta qaybaha waxaa lagu gartaa heerka aan la jabin (ama waqtiyada nus-dillaaca) ka dib baaritaanka saameynta, taas oo si toos ah u saameynaysa cimriga qalabka wax lagu shiido.
2. Deganaanshaha kulaylka
Budada Fiican waxay u baahan tahay inay ilaaliso xasiloonida heerkulka sare (sida 750-1000 ℃) si looga fogaado samaynta garaafka ama oksaydhka taasoo keentay hoos u dhigista xoogga; Helitaanka falanqaynta thermogravimetric (TGA) oo caadi ahaan loo isticmaalo.
3. Microhardness
Microhardness ee budada dheeman waa ilaa 10000 kq / mm2, sidaas darteed waxaa lagama maarmaan ah in la hubiyo xoogga walxaha sare si loo ilaaliyo waxtarka goynta.
Shuruudaha la qabsiga codsiga 238
1. Dheelitirka u dhexeeya qaybinta cabbirka walxaha iyo saamaynta farsamaynta
Qaybaha qallafsan (sida sare D95) waxay hagaajiyaan waxtarka shiida laakiin waxay yareeyaan dhamaystirka dusha sare: Qaybaha yaryar (D10 ka yar) waxay leeyihiin saameyn lid ku ah. U hagaaji tirada qaybinta sida waafaqsan shuruudaha.
2. La qabsiga qaabka
Qaybaha cidhifyada badan ee xannibaadda ayaa ku habboon giraangiraha resin-ka; Qaybaha wareegsan waxay ku habboon yihiin dhogorta saxda ah.
Hababka tijaabada iyo heerarka
1. Ogaanshaha cabbirka walxaha
Diffraction Laser: si ballaaran loo isticmaalo qaybaha micron/submicron, hawlgal fudud iyo xog la isku halayn karo;
Habka Sieve: kaliya lagu dabaqi karo walxaha ka sarreeya 40 microns;
2. Ogaanshaha qaabka
Falanqeeyaha sawirka qaybtu wuxuu qiyaasi karaa cabbirrada sida xajinta wuxuuna yarayn karaa khaladka indho-indheynta gacanta;
soo koobid
Budada yar-yar ee dheemanka ah ee tayada sare leh waxay u baahan tahay xakameyn dhamaystiran oo ku saabsan qaybinta cabbirka qaybinta (D10 / D50 / D95), qaabka qaybta (wareejinta, jajabka ama irbada), nadiifinta ( wasakhaha, guryaha magnetic), iyo sifooyinka jirka (xoogga, xasilloonida kuleylka). Soo-saareyaashu waa inay wanaajiyaan cabbirrada ku saleysan xaaladaha codsiyada gaarka ah oo ay xaqiijiyaan tayada joogtada ah iyadoo loo marayo hababka sida kala-soocidda laysarka iyo microscopy elektarooniga ah. Marka la dooranayo, isticmaalayaashu waa inay tixgeliyaan shuruudaha habayneed ee gaarka ah (sida hufnaanta iyo dhammaystirka) oo ay u dhigmaan tilmaamayaasha si habboon. Tusaale ahaan, nadiifinta saxda ah waa in ay mudnaanta siiso xakamaynta D95 iyo wareega, halka shiididda qallafsan ay dejin karto shuruudaha qaabeynta si kor loogu qaado waxtarka.
Nuxurka kore waxa laga soo qaatay shabakada agabka adag.
Waqtiga boostada: Jun-11-2025
